Este nuevo realme X9 Pro que se ha dejado caer por TENNA tiene número de modelo RMX3366 y destaca porque llegará con chip Snapdragon 870 de Qualcomm. Un móvil del que conocemos casi todo al calor de la llegada del Realme GT.

Llega para sustituir al realme X7 Pro que fue lanzado en septiembre del año pasado. Lo curioso sobre el chip es que podría tener en sus entrañas al chip de MediaTek Dimensity 1200.

Dimensity 1200 o Snapdragon 870

Se desconoce realmente el chip con el que llegará el realme X9 Pro, aunque hay motivos para decantarnos por el Snapdragon 870 de Qualcomm.

Otra de sus virtudes será su cámara principal con sensor IMX766 de Sony que viene siendo usado por los gama alta de OnePlus y OPPO. Casualidad que el saliente del módulo de cámara tiene sus similitudes con los Reno5 de OPPO.

El realme X9 Pro tiene en su haber un buen número de rumores que han ido suministrando parte de sus especificaciones como son su pantalla OLED de 6,5" FHD+ con tasa de refresco 90Hz, hasta 12 GB de RAM y su cámara frontal de 32 MPx.

Serían dos modelos en el almacenamiento para pasar de los 256 a los 512 GB. Otros detalles del X9 Pro son su sensor de huellas en pantalla, altavoces estéreo o su Dual SIM.

Por lo que respecta a la batería, cuenta con sus 4.500 mAh y una carga rápida de 65 W, así que no se queda corto en especificaciones para configurar un smartphone que va teniendo buena pinta.

De momento se desconoce cuando llegará, pero se espera que para el mes de julio desembarque en China. Realme sigue muy presenta y no deja de lanzar dispositivos de toda índole como serán sus próximas tablets con la realme Pad, o los ya presentes realme 8 5G.