Samsung planea integrar un nuevo sistema de placa base en sus móviles, empezando por el Samsung Galaxy S9. Esto dará más espacio a un componente clave, la batería.

Se preparan grandes cambios en la fabricación de smartphones, aunque los usuarios no los veremos. Gracias a una noticia filtrada por el medio coreano ETNews Samsung estaría a punto de darle la vuelta a la fabricación de sus placas base, los circuitos donde se colocan el procesador, la RAM, almacenamiento y resto de componentes clave. ¿Cómo conseguir que la batería tenga más espacio? Reduciendo lo que ocupa la placa base.

La tecnología empleada no es nueva, pero sí que no se había aplicado aún a los dispositivos móviles. Su nombre es SLP (Substrate Like PCB), una tecnología que reduce el espacio de los integrados gracias a apilar las capas de sus componentes. Las placas bases producidas por Samsung y sus proveedores serán más densas ocupando menos espacio sin que se vean reducidas sus prestaciones.

El Samsung Galaxy S9 sería el primero con una placa base SLP

Suena un poco extraño estar hablando del S9 cuando el Galaxy note 8 aún no ha sido presentado, pero así funciona la tecnología: siempre con un paso en el futuro. No solo eso, Samsung pretende adelantarse a Apple ya que la empresa está en proceso de aplicar la tecnología SLP a las placas base de su iPhone.

La mayor densidad de la placa base se consigue no solo apilando capas, también aprovechando la miniatuirización de los componentes y sus propias conexiones. Así, las conexiones de alta densidad redundan en el tamaño final de la placa base; que se vería reducida permitiendo que la batería ocupase el espacio ganado en el interior del móvil.

Reduciendo el espacio de la placa base se consigue mayor hueco para una batería más grande

Las pacas base SLP serán la próxima novedad que irán adoptando todos los fabricantes para los móviles del 2018 en adelante. Supone un notable avance en la capacidad de los móviles ya que estos dispondrías de más espacio interno para ampliar la batería. Sin engrosar el tamaño de los móviles actuales, que nadie quiere tener un ladrillo.

Como decíamos, el Samsung Galaxy S9 apunta a ser el primer móvil con esta tecnología. Samsung y sus proveedores se encuentran adaptando sus procesos de fabricación, por lo que es de esperar que sus móviles de gama alta incluyan las nuevas placas base de alta densidad.