Qualcomm ha presentado en su conferencia anual una nueva versión de su lector de huellas dactilares en pantalla, 3D Sonic Max, que incrementa el área de reconocimiento y soporta la identificación de dos dedos al mismo tiempo, junto con los nuevos procesadores móviles Snapdragon 865, 765/765G.

3D Sonic Max es la última versión del lector de huellas dactilares ultrasónico de la compañía tecnológica. Como ha detallado el vicepresidente senior y director general de Mobile en Qualcomm Technologies, Alex Katouzian, ofrece un área de reconocimiento 17 veces superior a la generación previa.

Esta ampliación del área de reconocimiento permite "incrementar la seguridad mediante la autenticación de dos dedos de forma simultánea", ha indicado Katouzian en un comunicado. También mejora la velocidad de lectura y facilita su uso.

NUEVOS PROCESADORES SNAPDRAGON

Katouzian ha presentado también la nueva generación de procesadores Snapdragon para dispositivos móviles con los que la compañía busca "liderar y escalar el 5G y la inteligencia artificial en 2020".

Se trata, por un lado, de Snapdragon 865, que integra el módem X55, y que la compañía define como "la plataforma global 5G más avanzada del mundo". Está enfocado a los dispositivos móviles de gama alta. Por otro lado, Qualcomm ha desvelado sus nuevos Snapdragon 765/765G, con integración de 5G e inteligencia artificial.

Se espera que tanto Snapdragon 865 como Snapdragon 765/765G estén integrados en los 'smartphones' Android que llegarán al mercado en 2020.

Asimismo, la compañía ha presentado las plataformas modulares de Snapdragon 865 y 765, que forman parte de una "estrategia de extremo a extremo "con las que espera dotar a la industria de herramientas para "escalar al 5G con facilidad". Verizon y Vodafone son los primeros operadores que soportarán estas plataformas.