Lakefield es la nueva familia de procesadores híbridos de Intel, diseñados específicamente para los nuevos tipos de dispositivos que están a punto de llegar al mercado.

Estamos a las puertas de una posible revolución en el sector de los ordenadores personales, que ya no dependen de una simple pantalla como interfaz. El Surface Neo de Microsoft fue un adelanto de lo que nos espera en el sector, pero no es el único.

Por ejemplo, en OMICRONO tuvimos la oportunidad de probar el Lenovo ThinkPad X1 Fold, el primer portátil de pantalla plegable del mundo; una experiencia diferente, pero también con unas exigencias de hardware distintas.

Nuevas CPUs para nuevos tipos de ordenador

Aquí es donde entra Lakefield, la nueva gama de procesadores de Intel específicamente diseñada para estos nuevos formatos; aunque cada fabricante interpreta el cambio a su manera, todos tienen en común la idea de que el ordenador del futuro debe ser más ligero, consumir menos, y ser más versátil.

Para cumplir esas expectativas, Intel ha recurrido a lo que llama 'procesadores híbridos', aunque es un concepto muy parecido al 'big.LITTLE' que ya llevamos años viendo en el sector de los procesadores para smartphones.

La tecnología híbrida de Intel consiste en juntar en el mismo chip dos tipos de núcleos diferentes, uno de alto rendimiento y otro de bajo consumo, para que el sistema pueda usar el que necesite en cada momento.

En el caso de los Intel Core i5 y Core i3 que forman parte de la gama Lakefield, estamos hablando de un núcleo 'Sunny Cove' de 10 nm que se activa cuando necesitamos la máxima potneica, combinado con cuatro núcleos 'Tremont' de bajo consumo que se usan con el dispositivo en 'stand by' o con poca carga de trabajo.

La diferencia, por supuesto, es que estos son procesadores de ordenador, así que son compatibles con Windows y con todos nuestros programas, incluso aunque sean de 32 bits (más viejos). La compatibilidad es la gran ventaja de Intel, frente a intentos de usar ARM para conseguir lo mismo, como Microsoft intentó con el Surface Pro X, o Apple intentará con su nuevo MacBook.

Para enfrentarse a ARM

Para enfrentarse a los procesadores ARM, Intel ha usado la tecnología Forevos 3D, que permite apilar dos placas y dos capas de memoria en tres dimensiones, para ocupar un menor espacio; estos procesadores ocupan sólo 12 mm de ancho y de largo. También son los primeros procesadores Core que usan memoria 'paquete en paquete', que reduce aún más el espacio usado.

Las mejoras en consumo también son evidentes: sin hacer nada, estos procesadores consumen sólo 2,5 mW, y tienen un TDP de 7 W. Y para los dispositivos de doble pantalla, cuenta con un canal interno nativo dual, para gestionar ambos escritorios y pantallas al mismo tiempo. También ayudará la mejora en el rendimiento gráfico que permite contar con hasta cuatro pantallas 4K al mismo tiempo.

Será interesante ver qué dispositivos salen con estos nuevos procesadores; por el momento, Intel ya ha confirmado que el mencionado Lenovo ThinkPad X1 Fold usará estos procesadores cuando llegue al mercado. Además, Samsung también lanzará un portátil convertible con los nuevos Lakefield.