Los chips en 2D son cosa del pasado. Ahora lo que se llevan son los chips de memoria 3D NAND, y Toshiba ya está metida en ellos.

Después de que Samsung fuese la primera en presentar unidades SSD con chips de memoria 3D, ahora llega Toshiba, la otra gran fabricante del sector, anunciando su versión.

Era inevitable que tarde o temprano el fabricante japonés se sumase a esta tecnología, ya que la disposición 2D de las celdas ha llegado a su tope, al menos con la tecnología actual; la solución es apilar celdas una encima de otra formando una estructura tridimensional.

Estos chips de memoria 3D tienen en cuenta el coste

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Toshiba llama a su solución BiCS 3D NAND. BiCS viene de Bit Cost Scalable, y eso explica muy bien su objetivo al adoptar una arquitectura 3D: chips de memoria más rápidos, pero sobre todo bajando los costes a largo plazo y asegurando la durabilidad.

Esta memoria viene en un formato de 128 Gbits, o 16 GB. Cada chip cuenta con 48 capas dispuestas una encima de otra, asemejándose a un edificio de pisos. Podemos esperar los primeros productos en el 2016, ya que por ahora Toshiba está adaptando sus fábricas a este proceso de fabricación.

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No queda claro que Samsung haya ganado la batalla al golpear primero; aunque tiene productos que usan chips de memoria 3D en el mercado desde el 2013, realmente no ha sido una gran revolución ni algo de lo que se hable todos los días. ¿Lo conseguirá Toshiba?