Hace poco se ha producido una filtración masiva sobre los futuros iPad de Apple. Una novedad que tiene como principal punto de interés la aparición de un futurible iPad Pro M5, una tableta que ha aparecido poco después del lanzamiento de la actual iPad Pro M4. Los rumores apuntan a que este nuevo chip serviría tanto para el mercado de Macs de consumo como para el del uso de IA en la nube y centros de datos.

Tal y como recogen medios como Economic Daily o DigiTimes, Apple estaría uniendo fuerzas de nuevo con TSMC para usar la llamada tecnología SoIC de TSMC en sus futuribles chips M5. De esta forma, Apple mata dos pájaros de un tiro; podría satisfacer la necesidad de suplir a sus máquinas de consumo con chips potentes y dotaría a sus centros de datos de hardware suficiente para ejecutar tareas de IA que requieran de la nube.

Apple tendría la intención de ampliar su trato con TSMC para usar la tecnología SoIC en esta nueva hornada de procesadores. El objetivo, según apostilla MacRumors, es que TSMC pueda producir los M5 en masa entre los años 2025 y 2026, coincidiendo con los lanzamientos de Mac que monten estos procesadores.

Lod M5 se usarán para Mac e IA

¿Qué es la tecnología SoIC de TSMC (System on Integrated Chip, por sus siglas en inglés)? El fabricante taiwanés presentó esta idea en el año 2018, y permite esencialmente apilar los chips en una estructura tridimensional, en 3D. Los SoC o System on a Chip se pueden dividir en lo que se conocen como chiplets, una suerte de 'módulos' que se encargan de distintas funciones dentro del chip.

Estos chiplets se pueden fabricar con tecnologías únicas que permitan optimizar aspectos como el rendimiento o el tiempo de comercialización de los mismos. TSMC SoIC es una tecnología de implementación para la unión híbrida de obleas; esta unión híbrida permite apilar dos dispositivos lógicos directamente uno sobre el otro, lo que a su vez permite conexiones ultra cortas entre los dos chips.

Según el fabricante, las interacciones de los sistemas IC 3D son verticales, en lugar de las interacciones horizontales 2D y 2,5D CoWoS. Al apilar los chips de forma vertical, las distancias de transferencia de datos se minimizan. Gracias a su estructura en 3D, la disipación térmica es más eficiente, dando pie a incluir más potencia sin recaer en problemas de sobrecalentamiento.

En palabras de la propia TSMC, el uso de SoIC proporciona hasta 10 veces más velocidad, una eficiencia energética 20 veces más elevada y un ancho de banda unas 190 veces superior. En definitiva, se alcanza una gestión térmica mayor y un mejor rendimiento eléctrico con esta estructura, al menos comparándola con los diseños de chips bidimensionales tradicionales.

Adoptar el uso de SoIC en los chips M5 da a entender que Apple desea obtener un gran rendimiento con sus chips M5. Albergaría un diseño avanzado de doble uso; potencia para que los consumidores no se queden atrás y eficiencia para solventar las importantes cargas de trabajo en el servidor que promete arrojar Apple Intelligence y la IA de Apple en general.

A esto habría que sumarle potenciales optimizaciones específicas para ejecutar tareas de inteligencia artificial, lo que sin duda alguna haría de estos M5 unos chips excelentes para entornos de servidores. Recordemos que los M5 ya han aparecido referenciados en el código oficial de Apple, por lo que no sería raro que los de Cupertino ya estén inmersos en su desarrollo y adopción.