Un nuevo método permite fabricar barato circuitos para telecomunicaciones
Investigadores de la Universitat Politècnica de València (UPV) y el Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) han desarrollado una nueva metodología que permite fabricar circuitos de altas prestaciones para telecomunicaciones de forma rápida y barata.
La nueva técnica destaca por la integración de la impresión 3D, que permite el uso de diferentes materiales de fundido y una inmediatez hasta ahora desconocida, y además los investigadores proponen una técnica que permite metalizar los materiales impresos y dotares de conductividad, según un comunicado de la UPV.
El método patentado por la UPV y CSIC resulta de especial interés para el diseño y fabricación de circuitos de microondas utilizados, por ejemplo, en equipos embarcados en pequeños satélites, vehículos y en estaciones base de comunicaciones móviles.
Carmen Bachiller, profesora de la ETS Ingenieros de Telecomunicación e investigadora del Instituto iTEAM de la UPV, ha explicado que la impresión 3D permite "prototipar de una manera muy rápida", pero normalmente se imprime con materiales plásticos y necesitaban que los dispositivos fueran conductores para su uso en aplicaciones de microondas –circuitos-, por lo que había que metalizarlos.
Para ello, ha añadido, han desarrollado una técnica que permite obtener una pieza fabricada sobre un material plástico, "pero con una capa metálica muy estable y duradera, y con una conductividad muy buena".
Junto al equipo del iTEAM han participado también investigadores del Instituto de Tecnología Química (UPV-CSIC), que colaboró en el desarrollo y aplicación de la metalización de los materiales plásticos
"Esta técnica hace que el prototipado de dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones sea fácil, rápido y barato. Además, permite diseñar y fabricar cualquier pieza que se desee. Y con el sistema de integración que se propone, las piezas son fácilmente ensamblables e intercambiables", concluye Carmen Bachiller.
