MADRID, 20 (Portaltic/EP)

El sistema de refrigeración líquida de Realme será de un tamaño "ultragrande", con un diseño como de lima de uñas, que ha diseñado para evitar el sobrecalentamiento en su próximo smartphone Realme X50, que contará con conectividad 5G y un procesador Snapdragon 765G.

Realme ha diseñado un sistema de refrigeración líquida basado en un tubo de cobre con un diámetro "ultragrande", de 8 milímetros, un volumen de 410 milímetros cúbicos, como la compañía ha compartido en una publicación en la red china Weibo.

La compañía ha denominado a este sistema de disipación de calor de tubo de cobre refrigerado por líquido 3.0, y asegura que emplea un sistema de cinco dimensiones refrigerado por hielo, con una cobertura completa "de las fuentes de calor del núcleo".

Se espera que Realme X50 sea presentado a principios de 2020. Se sabe que tendrá conectividad 5G, como la propia publicación de la compañía comparte, y un procesador Snapdragon 765G de Qualcomm, enfocado a los videojuegos.