MADRID, 18 (Portaltic/EP)
Qualcomm ha anunciado el nuevo módem Snapdragon X60 5G, diseñado por la compañía para ayudar a elevar las velocidades máximas de redes 5G, que permitirá a los operadores aumentar la capacidad y la cobertura.
Snapdragon X60 5G es un chip fabricado en un proceso de 5 nanómetros de litografía, capaz de conectarse a ondas milimétricas (mmWave) y a la banda sub-6.
Además, el módem cuenta con agregación milimétrica sub-6 y agregación milimétrica en la banda sub-6 en el modo de operación actual Time Division Duplex (TDD) -la banda de 3,5Ghz- y Frequency Division Duplex (FDD).
Este nuevo módem de Qualcomm soporta velocidades de descarga de hasta 7,5 gigabits por segundo (Gbps) y de subida de hasta 3 Gbps. Asimismo soporta voz sobre nueva radio (NR), según ha detallado Eloy Fustero, director de Desarrollo de Negocio de la compañía en España, en un evento de prensa celebrado por la compañía previo al -ahora cancelado- Mobile World Congress.
Fustero ha detallado que la banda milimétrica se encuentra en entornos muy centralizados, mientras "la banda sub-6 en un entorno de cobertura mayor y las bandas bajas en un radio mayor".
"Esto permitirá disponer de 5G en cualquier sitio, en los lugares en los que hay una concentración de usuarios mayor, pero también en aquellos lugares donde hay mucha demanda de tráfico", ha subrayado.
Otros beneficios de este chip es que podrá aumentar la capacidad, la cobertura, mejorar la experiencia de los usuarios y acelerar la transición hacia el modo estándar.
El Snapdragon X60 también cuenta con un nuevo módulo de antena QTM535, que es la evolución del módulo de antena QTM525. Este nuevo módulo es más estrecho que la generación anterior para ofrecer diseños de teléfonos más lisos, pero también mejora su función.
"Es un módulo que probablemente para el usuario sea transparente, pero va a permitir que los 'smartphones' integren banda milimétrica de una forma que no impacte al tamaño del terminal", ha detallado Fustero.
Snapdragon X60 permite velocidades de Internet similares a la fibra y con una baja latencia, que se distribuye inalámbricamente a través de 5G.
La compañía ha informado en un comunicado que tiene planeado enviar las primeras muestras de Snapdragon X60 y QTM535 durante el primer trimestre de este año. Además se espera que se comercialicen teléfonos inteligentes 'premium' con este nuevo sistema de módem a principios de 2021.
Hace un año, Qualcomm presentó su módem Snapdragon X55 5G para apoyar el despliegue de la red 5G. Este chip está fabricado en un proceso de 7 nanómetros y admite distintas redes, de 2G a 5G. También es compatible con espectro compartido dinámico entre 4G y 5G.
ULTRA SURFACE ACUSTIC WAVE (SAW)
Qualcomm también ha presentado este martes una nueva tecnología ultra Surface Acustic Wave (SAW) para reducir el coste de los filtros y los separadores de frecuencia.
La tecnología ultraSAW ofrece un alto rendimiento en frecuencias de 600 MHz a 2,7GHz, según ha detallado la compañía en un comunicado.
Además, ofrece una solución de mayor rendimiento en comparación con los filtros de acústica masiva (BAW) en el rango de frecuencia sub-2,7GHz.
Esta tecnología ofrece beneficios como una excelente transmisión, recepción y aislamiento cruzado, selectividad de alta frecuencia, una pérdida por inserción muy baja y una mejor estabilidad de temperatura, según la empresa.
Qualcomm también ha detallado que esta tecnología permite filtros de radiofrecuencia más eficientes en el uso de energía en dispositivos móviles 5G y 4G a un coste menor.