Un nuevo material permitiría hacer chips que no emiten calor

Vivimos en una época emocionante, en la que no estamos muy seguros de qué camino vamos a escoger para seguir adelante en el desarrollo de chips. Parecía que el grafeno las tenía todas consigo para ser el material del futuro, pero en los últimos meses estamos viendo desarrollos y estudios que no lo dejan tan claro. Resulta que, pese a todas sus propiedades ideales sustituir al silicio como componente para transistores, también tiene otras que no lo son tanto, como la dificultad para activar y desactivar el flujo de corriente. Por eso varios estudios se han centrado tanto en solucionar estas debilidades, como en descartar el grafeno completamente y centrarse en otro material.

Otro compuesto a tener en cuenta

El estudio publicado por investigadores de la Universidad de Cornell el pasado viernes se centra en esta vía de investigación, centrándose en otro material, el disulfuro de molibdeno. Puede que no sea tan fácil de decir en voz alta como “grafeno”, pero en lo que importa, el rendimiento y sus características, es muy prometedor. Compuesto de molibdeno (normalmente usado en aleaciones) y azufre, se trata de un compuesto mucho mas sencillo de obtener que el raro grafeno, y también se puede formar en estructuras de cristal de una sola capa. 

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El disulfuro de molibdeno cuenta con las propiedades necesarias para ser un semiconductor, pero sobre todo la característica propia que le ha hecho llamar la atención es un estado llamado “valle”, que puede producir una corriente perpendicular sin carga que no disipa energía. ¿Qué significa esto? Que transistores creados con este compuesto no emitirían calor. ¿Procesadores sin ruidosos ventiladores ni grandes disipadores?

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Es posible, y de hecho los investigadores ya han creado un transistor de disulfuro de molibdeno, al que dispararon con un láser. El resultado fue que los electrones se excitaron en forma de curva (como se ve en la imagen). De esta forma, podrían aprovecharse las posibilidades de este “valle” para transportar información sin generar calor, ideal para montar chips muy potentes en dispositivos wearables, por ejemplo. Aunque para estas aplicaciones aún hay que esperar a continuar las investigaciones.

Fuente | Phys.org