Project Ara presenta todos los detalles técnicos y pone a disposición su Module Developers Kit

Google ATAP nos presenta la versión alpha del Module Developers Kit

, las herramientas más básicas para que los fabricantes puedan empezar a trabajar con los primeros detalles técnicos de Project Ara. De momento únicamente tenemos un documento de 81 páginas, aparte del vídeo que ya presentaron, en la que se describen los módulos y ese endoesqueleto al que irán pegados.

«Endo» es el nombre que recibe la estructura general mientras que las distintas piezas se llamarán Endo Ribs, conectadas a una columna central llamada Endo Spine. De estos endoesqueletos tendremos tres tamaños, y deberemos escogerlos concienzudamente para el tipo de móvil que queramos construir. Uno al que se le podrá añadir teclados, ya sean estilo T9 o QWERTY y hasta cámaras térmicas o un sensor oxímetro de pulso.  

El tamaño de los componentes variará, siendo todos rectangulares y de 20×20mm, 20×43mm y de 43×43mm, conectándose mediante los imanes electropermanentes que ya habíamos comentado en anteriores ocasiones.

Project Ara tendrá cuatro piezas clave; la carcasa frontal y la trasera, los distintos componentes y otra pieza para proteger la circuiteria. Parece que todo está bastante bien pensado y durante la semana que viene deberíamos poder conocer más todas las intenciones que hay detrás.

Os dejamos el link al MDK y esperaremos la conferencia para desarrolladores de San Francisco del día 15/16 de Abril en la que se informará a los asistentes de todos los detalles. ¿Qué os parece como está cogiendo forma este proyecto?

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