MADRID, 22 (Portaltic/EP)

Samsung ha desarrollado nuevos componentes para los chipset de radiofrecuencia que reducen el tamaño, peso y consumo de energía en las estaciones base 5G frente a las generaciones anteriores de chipsets, que serán presentados en el Mobile World Congress 2019 (MWC).

Samsung ha comunicado que durante el Mobile World Congress 2019 (MWC) de Barcelona, presentará chipsets de radiofrecuencia para estaciones de red 5G equipados con nuevos circuitos integrados de radiofrecuencia (RFICs) a través de los sistemas mmWave y DAFE ASICs.

La combinación de estos nuevos componentes en un chipset consigue soportar las frecuencias de banda 28GHz, 39GHz así como la parte alta de la banda 26GHz europea, y reducir un 25% el tamaño, el peso y el consumo de energía en las estaciones base 5G.

Para alcanzar una velocidad de transferencia de datos alta las estaciones base 5G emplean al menos mil elementos de antena y varios RFICs. Los nuevos RFICs de Samsung funcionan en anchos de banda que se han ampliado a un máximo de 1,4GHz, frente a los 800MHz de RFICs anteriores.

Además, Samsung ha desarrollado soluciones RFIC para 28GHz, 39GHz y 36GHz, y tiene previsto comercializar RFICs adicionales para 24GHz y 47GHz a lo largo de este año.

Por su parte, el DAFE es un conjunto de circuitos de acondicionamiento que hace posible las conversiones de analógico a digital. El DAFE 5G desarrollado por la marca gestiona amplios anchos de banda de cientos de MHz y al desarrollarlo en forma de ASIC se puede reducir el tamaño y el consumo de energía de las estaciones base.

Los chipsets de radiofrecuencia de Samsung combinan estos dos nuevos componentes y consiguen que las estaciones 5G que los empleen sean "más eficientes en funcionamiento e implementación", y serán presentados en el Mobile World Congress 2019 (MWC) de Barcelona.