El procesador Snapdragon 855, que llegará a dispositivos comerciales en Estados Unidos durante la primera mitad de 2019, permite conexiones de datos 5G a varios gigabits de velocidad a través del nuevo módem Snapdragon 5G X50, como ha revelado Qualcomm este lunes durante su conferencia anual celebrada en Hawai (EEUU).

El nuevo procesador para móviles de gama alta de Qualcomm, que sucede al actual modelo Snapdragon 845, incorpora otras nuevas características técnicas, entre las que se encuentra un nuevo motor de Inteligencia Artificial de varios núcleos, con un rendimiento hasta tres veces mayor que la generación anterior.

Entre el resto de funciones, Snapdragon 855 incluirá también un nuevo procesador de señal de imagen, que permite funciones de fotografía y vídeo computacionales, así como el sistema Snapdragon Elite Gaming para proporcionar "funciones de 'gaming' al próximo nivel".

LECTOR DE HUELLAS ULTRASÓNICO BAJO LA PANTALLA

Qualcomm ha anunciado también en su evento anual de Huawei el nuevo sistema de desbloqueo biométrico 3D Sonic Sensor, una tecnología de lector de huella dactilar bajo la pantalla de los 'smartphones', que funciona a velocidad ultrasónica.

Además, este sistema es capaz de detectar las huellas dactilares de los usuarios a través de obstáculos contaminantes, como son el agua y la suciedad, y proporcionan altos niveles de seguridad y precisión, según Qualcomm. El chip Snapdragon 855 incluirá de serie soporte para este sistema de lectura de huellas.